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什么是无铅焊料

文章作者:小编 发表时间:2020-09-25 14:51:17 阅读量:264

  无铅焊料(Pb-free solder),是指钎料的化学成分中不含铅(Pb),Rohs指令中要求Pb含量不超过1000PPM即0.1%。

  

  无铅焊料的主要代表是锡基钎料,使用最多的无铅焊料为锡银铜无铅焊料,被行业认为代替锡铅钎料的最佳选择 ,有高银(银含量大于1%, 如Sn-3.0Ag-0.5Cu等,锡酸钠其熔点为217-221左右)和低银钎料(Ag含量低于1%,锡锭是锡的产品形式如Sn-0.3Ag-0.7Cu,其熔点为221℃左右)。同时无铅焊料还有Sn-Ag;Sn-Cu;Sn-Bi;Sn-Zn;Sn-In等,其中Sn-Ag共晶钎料熔点为221℃;Sn-Cu共晶钎料的熔点为227℃;Sn-Bi共晶钎料熔点为139℃;Sn-Zn共晶钎料熔点为198.5℃;Sn-In共晶钎料熔点为120℃。为了改善钎料的焊接性能和力学性能,会在钎料中添加微量元素或者稀有元素等。

  

  无铅焊料主要应用于电子封装,温度保险丝等领域,实现被连接材料之间的连接功能。如实现电子元器件和电路板间通过回流焊或者波峰焊实现连接。

  

  二, 常用无铅焊料成份 Zn可降低Sn的熔点,若Zn增加高于9%后,熔点会上升,Bi跟着降低Sn-Zn,锡酸钠但随着Bi的增加,其脆性也会增大。 Zn可降低Sn的熔点,若Zn增加高于9%后,熔点会上升,Bi跟着降低Sn-Zn,但随着Bi的增加,其脆性也会增大。此类是目前最常用的一种无铅焊料,它的性能比较稳定,各种焊接参数特性接近有铅焊料。 虽然In可使Sn合金的液相线和固相线降低,但是它的耐热疲劳性,延展性,合金变脆性,锡酸钠加工性差等缺陷,所以目前很少使用此配方。

  

  三,锡锭是锡的产品形式无铅焊料的特性 vSn-Ag-Cu溶点(217℃)较高,高温(260%26plusmn;3℃) 即可。 v 无铅产品是绿色环保的先锋,有益人类身心健康,没有腐蚀性。 流动性差四,无铅焊接需要面对的问题 合金本身的结构,使它跟有铅焊料相比,比较脆,弹性不好 ?Sn-Zn合金的液相线和固相线的熔点会增高,但随着Bi的质量数的增大,焊料的熔化间隔即固液间隔增大,锡锭-锡粒-无铅焊料-二氧化锡-锡酸钠批发-氯化亚锡厂家-山东鑫长源商贸有限公司所以Bi就会使合金熔点降低,脆性也 比(有铅)增大。 浸润性差,只会扩张,不会收缩 Sn-Ag系合金添加Cu时,共晶点会改变。当Ag的质量分数增加4.8%,Cu 色彩暗淡,光泽度稍 ?因为在无铅焊料的搭配中,磷的元素限制了使用,所以光泽度稍差,但并不影响其它质量问题。 锡桥,空焊,针孔等不良率有待降低 ?此类缺陷多于有铅焊料,但是并不是无法解决的问题。助焊剂的种类质量选购比有铅要严格;预热器恒温要稳定。波峰的焊接时间,接触面,PCB板的温度如第一波峰焊接时间1-1.5S,接触面积10-13mm;第二波峰焊接2-2.5S,接触面积为23-28mm左右,板面温度不能超过140℃以上。所以无铅焊料对于设备性能要求高,特别上双波峰的距离,如果设计很近,会造成板面的温度, 增高损坏元件和增加了助焊剂挥发,锡桥等缺陷产生过常用无铅焊料成份Zn可降低Sn的熔点,若Zn增加高于9%后,熔点会上升,Bi跟着降低Sn-Zn,但随着Bi的增加,其脆性也会增大。Zn可降低Sn的熔点,若Zn增加高于9%后,熔点会上升,Bi跟着降低Sn-Zn,但随着Bi的增加,其脆性也会增大。此类是目前最常用的一种无铅焊料,它的性能比较稳定,各种焊接参数特性接近有铅焊料。虽然In可使Sn合金的液相线和固相线降低,但是它的耐热疲劳性,延展性,合金变脆性,加工性差等缺陷,所以目前很少使用此配方。

  

  无铅焊料的特性vSn-Ag-Cu溶点(217℃)较高,高温(260%26plusmn;3℃)即可。v无铅产品是绿色环保的先锋,有益人类身心健康,没有腐蚀性。

  

  1,熔点低,合金共晶温度近似于Sn63/Pb37的共晶温度183℃,大致在180℃-220℃之间。

  

  2,无毒或毒性很低,所选材料现在和将来都不会污染环境。

  

  3,热传导率和导电率要与Sn63/Pb37的共晶焊料相当,具有良好的润湿性。

  

  4,机械性能良好,焊点要行足够的机械强度和抗热老化性能。

  

  5,要与现有的焊接设备和工艺兼容,可在不更换设备不改变现行工艺的条件下进行焊接。

  

  6,焊接后对各焊点检修容易。

  

  7,成本要低,所选刚的材料能保证充分供应。


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